海思麒麟芯片用的什么封装工艺？

Jazenith:
补充一点内容吧。 首先视频中提到的2.5D封装有两种，一种是局部硅转接板的硅桥技术，即EMIB，芯片会有部分引脚不通过硅转接板转接，直接接在基板上，这种模式FPGA用得比较多；另一种就是CoWoS，是所有芯片引脚都通过硅转接板转接，这种模式手机CPU较为常见。 第二是芯片目前仅有DRAM使用3D封装，即TSV互联技术。芯片是可以直接堆叠在芯片上的，芯片直接通过铜柱互联。 第三，手机主板上其实还能继续堆叠。主要有两个地方：一个是将内存通过PoP堆叠贴装在手机CPU之上；二是通过PCB转接板实现两块PCB堆叠，将射频板叠在主板之上，即三明治结构。两种堆叠都是通过SMT工艺实现的。

【回复】这种技术smt贴片已经很稳定了，不良现象基本是焊接过程发生的，空焊，虚焊，翘脚
【回复】回复 @扶桑知冬 :会啊，所以现在很多厂商会做积热测试
【回复】回复 @前进的电力机车 :很多手机都是内存压SOC
DJADX:
一直很好奇，那种引脚多的芯片，手工要怎么焊接呢[笑哭]引脚这么密一滴锡都可以跟一堆引脚一般大了，怎么想都没法不连锡吧

【回复】手功就是直接上锡就行了，保让每个焊点上都有锡，然后再放到板子上焊，然后表面张力会让它自动归位
【回复】弄点锡 引脚会自己找位置，因为锡不容易沾到pcb板 比较容易沾到pcb上的铜片
【回复】电路没触点的地方锡是不浸润的，只要温度上来了，锡会自然而然跑到触点上
hxdhttk:
你这公司不专业啊，到目前的kirin哪里有2.5D封装啊，都是全集成的monolithic设计的。

【回复】BGA封装下面的“”金属球”是焊锡啦！不要再叫金属球金属球了！感觉不专业！
【回复】台湾同胞，理解理解得了[doge]
夜乐:
免费贴 能贴到我的脑壳上面 我觉得我的算力不够想升升级[doge]

【回复】回复 @该账户注销 :内存条在嘴里呢，没位置啦[doge]
【回复】那嘴里不得含个基带？[doge]
【回复】回复 @该账户注销 :差点把“带”字看成了巴[笑哭][呲牙]
_3894057261:
那为什么不是所有芯片都用2.5D呢？希望up能详细说说不同封装工艺都优缺点

【回复】越往后密度越大，但成本越高，同时积热越严重（除拉丝外，那个是最严重的）
【回复】好比是问大伙为啥不住大别墅，是不是大别墅有啥缺点[tv_doge]
【回复】引脚封装的便宜而且方便人工修改电路，比如我们开发一个电路 测试阶段肯定有各种更新的，引脚封装能方便接跳线，BGA就只能重新刻电路板了 成本和时间都高太多
坏女人的小朋友:
遥遥领先哪来的2.5D？SOC和DRAM是POP封装，跟2.5D完全不搭边

【回复】麒麟芯片其实是用FCCSP或者是HBPOP封装的[呲牙]
童时的我:
只有实现常温超导才可能实现更多层的堆叠，否则发热没法解决。

【回复】发热大头是半导体门电路的开关损耗啊，你都直接超导了，那半导体咋开关啊[呆]
【回复】回复 @Lucas_NL :可能芯片里的线路换成了超导线路，晶体管还是原来的晶体管？
【回复】回复 @奥运会吃席冠军 :不一定要超导吧，可以降一点标准哦。
随便吧了了了了:
为什么不把主板分装到一块芯片上？[doge][doge][doge]

【回复】并不是集成度越高越好，要考虑成本、良率
【回复】SoC（System On Chip，片上系统）的本质就是把整块主板封装在一块芯片上[doge]
【回复】那要是坏了都报废了修都不好修，
疯子君0_0:
[吃瓜]不懂为什么不直接用芯片连接主板，不更小么，还要再套个壳呢，这样主板不就做得更小

【回复】LED灯珠厂有种COB技术，就是类似你说的。把发光晶元直接安在PCB上，少了封装这步。目前都是只有几个厂家能做。芯片领域就如同前面小伙伴说的软封装，俗称牛屎芯片。一般都是用于低端便宜的产品的，比如早期小霸王游戏卡带、遥控主板等快销损耗品…小制程的这根本玩不起。[喜极而泣]
【回复】还真有这么用的，计算器用的那种牛屎封装就是，摔一下就坏了[呆]
【回复】那的先让华为把台积电收购了再说
超强行动力机体:
人工智能可以帮助芯片 3d 封装的穿孔走线设计，未来将至

xluohong:
苹果用得多的所谓玻璃芯片的封装可以介绍一下吗