麒麟9000s芯片x光照片爆出，单层硅，性能逆天，秒杀高通

姬森-meikong:
不对哦[doge]9000s是给mate50和p60搭配的芯片，只不过没等到5g射频芯片. 压根不是代工的问题，毕竟9000s是7nm设计的而9000是5nm[吃瓜]

【回复】都不是，，，那时候华为没搞出光刻机，华为原计划是21年搞定28nm光刻机，22年搞定14nm光刻机，还有9000s十有八九是14nm，至于是不是多重曝光得到的7nm不得而知，还有就是9000s是因为被制裁了才去服务器鲲鹏920抄的架构而刚好鲲鹏920的泰山架构有超线程所以就顺路拿来用
【回复】回复 @liuxmaaa :彭博社都委托机构拆解了，切开电子显微镜一照不就都真相大白。究竟是质疑彭博社还是质疑国外的电子显微镜落后[doge]，简中互联网看不到外边的消息是吧[doge]
【回复】回复 @whimling :美国的情报部门在国内并没有什么牛
沁园春丶晨添雨:
如果20年没有制裁，真不敢想象麒麟现在什么水平，麒麟架构加上台积电3nm水平，估计骁龙只有求饶的份

【回复】回复 @你怎么了荔枝 :否，华为泰山架构19年立项，GPU是20年第一季度，泰山架构企划时，还没有被制裁的任何预兆
【回复】回复 @ConstantGA :最开始的泰山架构是想做移动端GPU的，年初刚注册商标，年中企划，决定方向，结果制裁突然就来了，才转向做CPU架构的，如果没有制裁，现在应该是没有马良，泰山GPU遍地跑了
【回复】当时华为跟苹果把台积电5nm产能吃满了，华为不被制裁，高通跟联发科只能用三星的
aleXc_810:
业内人说两句。麒麟9000S用的是全新半导体工艺制程，可理解为finfet evo＋。另外架构上抛弃arm，绕开了授权限制。关键是这两项艰巨的任务在三年时间就拿出了大批量量产成品，同时还在光刻机等更上游的半导体机台领域做大量投入，真的佩服研发投入和效率！

【回复】HUAWEI买了armv8授权，中小核仍然用的ARM架构，而且大核用的泰山（也就是桌面鲲鹏处理器核心）架构，很像是赶工出来的，暂时先把桌面微架构搬过来用的，毕竟重新设计一个新核心真的没那么简单，更何况是全面被美国封锁的情况下
【回复】这样看来我还是外行了，我还是对半导体制程更熟悉。这次最震撼我的还是在finfet工艺上的改良这个专利，在通道两侧开槽，让栅极完全包覆channel，让整个fet的漏电控制能力几乎翻倍。这种已经非常天马行空了，不知道是哪个高人或者牛X团队想出来的点子
【回复】回复 @篌箜_ : 19年余承东在欧洲接受采访的时候就已经说了华为内部有自研的CPU和GPU。对华为来说美国制裁影响的是芯片的制造而非芯片设计，华为海思在制裁期间每年仍能有千亿的研发经费，在芯片设计方面一直处在领先地位，只不过大部分没有量产只是内部测试
我的画风在伱之上:
极客湾做的视频被下架了，因为做的检测过于深入[笑哭]

【回复】你们但凡看一眼极客湾发的动态，应该是因为股市的原因[辣眼睛]
【回复】回复 @leijianx :不太可能，因为极客湾一个视频就影响股市那也太看得起他极客湾了，别的up都扒拉比他干净了也没事，极客湾测出来的东西可能还没外网那些人扒出来的多呢
【回复】看极客湾直播啊，他自己说的会影响金融市场，相关部门叫他下架的
百慕大的冰:
die shot能放出来吗？我盲猜一手，极客湾视频被下架是因为放出了芯片架构，如果是这样，这个视频也会很快被下架，如果不是，那就是我猜错了

【回复】不是，因为中芯慌了，股价涨太多了。最后发现不是他代工的不凉凉了[滑稽]
【回复】回复 @车光下的影子 :日本的拆解说不是中芯的工艺，这么一来那就是华为自己搞的工艺了，前两年在深圳有家晶圆代工厂悄悄成立，没有新闻，这家工厂的负责人是前华为高管，个人估计就是在这家工厂制造的。
【回复】回复 @awk-47 :你好我是大陆南方的网友
JPMorgoldCHasaCH:
其实功耗高的问题可以用大电池来解决，发热可以用均热板来压，解决这些问题显然要比用4nm制程简单，除非美国又不卡脖子了[喜极而泣]

【回复】当时的888可没有你这种这么好说话，888全是骂声一片[滑稽]
【回复】均热板只能把soc的热量散到机身表面，手机不像电脑没有风扇主动散热，热量累积在机身表面，该热还是得热
梦屿迁循:
霍建华为了学相声给郭麒麟买钻戒💍，去了叫鸿蒙钻戒的店铺，花了9000买了4克拉的钻戒给郭麒麟。郭麒麟事后也很感动，给了霍建华遥遥领先的新版相声故事集

【回复】你记错了 明明是5G重的钻戒
【回复】不行呀，评论区也得带一点，不然不来，比如小华为吃新疆阿克苏苹果，打工挣了好多钱，骑着麒麟去苹果直营店买了四个苹果
犹豫就会果断:
除非华为有三体人科技，不然这个芯片不可能是20年设计完成的，ARM的A510小核心在21年才发布

【回复】自媒体乱吹罢了，自媒体时代又没有审稿人，怎么调动观众情绪才是他们关心的，谁又在乎信息专业性和准确性呢
【回复】回复 @烂笔头max :问题是那个小核心你要动等于推翻重做了吧[辣眼睛]
【回复】芯片设计不可能设计好就不能动啊 可以修改优化啊 不能生产但是设计好之后流片还是可以的 可能就是后面修改优化出来的
Mr__Luke:
有人爆料9000s是去年的芯片，n+1工艺，本来是用在p60pro上的，今年可能会有9100，n+2工艺

脚皮异人:
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不知名天然卷:
为什么有人会觉得这一定是华为一己之力做出来的？芯片一直是我们的心病，我们一直在研究只是现在突破了而已

【回复】回复 @不知名天然卷 :这…华为不是从K3V2就开始自己设计芯片了 我觉得你说的华为不是唯一功臣是对的 但是华为的芯片设计能力是这里面不可或缺的一环 从华为制裁开始 除了一个虎愤还有零零星星的摄影芯片之外 手机行业就没有什么像样的高制程芯片设计了 就算是我们的芯片生产工艺达到了 没有像样的芯片设计图纸也很难追赶的
【回复】回复 @球球你别大了 :从19年至今多长时间，不可能只有华为一家公司在搞，并且就算华为不惜代价也不可能在这么短时间搞出来，他一定承接了前人的基础，是整个中国的制造业在为这一枚芯片试错
【回复】就是一己之力啊，你说哪个公司能提供？
新樂園:
FinFET全称Fin Field-Effect Transistor，中文名叫鳍式场效应晶体管，请自己查百科，是什么了不起的新技术吗？[笑哭]

【回复】...华为有个专利对FinFET进行了改进，还是你查查吧...
【回复】不过我确实讨厌一天天拿着口号嗯吹一天天和要放大字报一样...更讨厌嗯蹭流量的莎鼻自媒体
枫敬斋:
大家别忘了 代工就是一个生产商 东西的核心在于设计。你见过富士康说我锁死了苹果的科技了么

【回复】芯片代工是另一个概念哥们。。。设计，流片，封装，每个环节都有极高技术壁垒，所以台积电才赚的那么麻，芯片流片封装的工艺可太精密了
【回复】你以为是种地啊 生产也要技术 而且很高
【回复】亲你这话说的不对哦。你再能设计。没法造那就是张纸、光刻机技术垄断。美国又不允许卖我们EUV。以我们现在的落后光刻机，7nm就是极限。就这7nm还不一定是咋造出来的呢。如果我们自主研发的光刻机没有突破。那哪怕你设计出三体人的芯片，造不出来也没用。照样锁死！
没有魔禁三:
当年9000就cpu超过高通追到苹果了，不过高通现在gpu外星科技，比较难追

【回复】高通从来不是靠CPU赚钱，靠的是通讯基带芯片和授权费，霸王条款，你可以理解买基带芯片送CPU。
【回复】高通 GPU 可是从 AMD 时代来的[吃瓜]
群星汇聚于此:
[doge]打不赢没关系，能满足长时间稳定60帧原神就是成功[doge]要知道iPhone至今都没法玩流畅打原神

【回复】回复 @但是你说的对我不玩 :在梦里稳是吧
【回复】回复 @但是你说的对我不玩 :我还用看？我刚卖掉一台14Promax
【回复】回复 @但是你说的对我不玩 :那你就不要叫旗舰机，一天到晚把那a系列芯片吹的跟神一样，实际上上手性能屁也不是，我为了玩你的高贵的苹果手机是不是得准备一个恒温恒压舱啊？笑死我了，2023年了，还有人跪着当苹果的狗
文冰纪:
刚才看的同一个视频已经不见了，估计这快了

【回复】说个内幕吧:其实早在2008年，海思就已经未雨绸缪了，在自研芯片领域做出了巨大的努力和准备，而那个时候，恰好华为和海思并没有对美国“构成威胁”，台积电、阿斯麦、sk海力士三者和与海思也有着比较密切的秘密技术交流，得益于自身努力和业界交流，自2008-2016年期间，海思取得了“短暂的黄金时期”，后来的神芯麒麟也就理所当然的一代更比一代好，芯片研发和生产技术也就不断提升，为后来的麒麟9000s奠定了坚实的基础。自美国开始牵头制裁华为以后，华为因为有此前所打下的坚实基础——白象干脆面公司——一个优秀的半导体研发公司、还有农夫山泉水公司——一个优秀的芯片生产商，双管齐下之下，突破了美国的重重封锁，终于在2023年8月29日，将遥遥领先的麒麟9000s公之于众。你们问我怎么知道的以上内幕?我也是昨晚做梦的时候刚刚获悉。
ilcc0926:
我手上就是mate60PRO，流畅是真流畅，烫是真的烫

【回复】回复 @御坂15355号 :电脑没事手机不行啊，电脑设计温度就是这么高，手机五十就很烫了。
【回复】回复 @如初奔放的青春 :观望半年你其实都可以等p /mate70了，那时候工艺技术产能应该都上来了[tv_笑哭]
【回复】我的是标准版，发烫的问题还好