拆解一颗麒麟9000芯片

阵雨老道:
[笑哭]听见马力g78我才反应过来是9000不是9000s

【回复】9000s能不能发不说，拆不起你知道吗[辣眼睛]
【回复】回复 @阵雨老道 :9000这一代全是36A0，下面的序列码的100是原款9000，101是p50上的麒麟9000，120才是9000s 。
【回复】不对啊，hi360a0就是9000s啊[笑哭]
法线反转的水母:
刚扫到封面时的第一印象是：胶佬已经在玩这么小的模型了吗？[笑哭]

【回复】又像蚀刻片 又像贴纸[呲牙]
我是一只懒羊羊:
华为以后可以学苹果，做一个把基带去掉把有限的面积全攻GPU和NPU的处理器用在平板上面。

【回复】以后把华为的研发部拆分了，一拨做CPU、一拨做GPU……[滑稽]
【回复】单独再做个通信基带外挂上么？华为如果能够解决通信传输速度问题的话，这么做也不是不可以吧。。。毕竟目前这么搞的苹果基础通信能力都是有问题的。。。不过苹果那个是用的高通买过来的通信基带，高通一定不会那么好心给苹果整大活，华为内部自己做的话应该不会有啥问题。。。个人臆想，仅供参考。。。
【回复】回复 @高兴嘻嘻嘻嘻嘻 :做平板不需要信号，wifi单独有就行了
Merlinery:
现在电脑的cpu里，逻辑运算单元面积也不大。大量的晶体管用在io、北桥和缓存上。储存1位数据就需要6个晶体管，1MB的缓存就是5000万个晶体管。

【回复】8m缓存也不过区区4亿，但麒麟9000是有上百亿的[doge]问题不能这么去简化，实际很复杂
【回复】回复 @JK_diatondar : AMD桌面端CPU 7950X的缓存干到了81MB，40多亿晶体管。光缓存就接近麒麟9000一半的晶体管数量。
【回复】回复 @Merlinery :pc特别还是amd，硅片面积要比手机大很多的，还用了3d封装和2.5d（chiplet），这个系统规格比起麒麟9000确实大了非常多了，手机soc终究还是移动端芯片，比不上服务器级的。
水碧安木:
9000的GPU和基带占面积太大了，如果把9000s用台积电N5重置一遍，那就好了。

【回复】没必要，如果能用台积电代工，华为有更好的芯片设计，比如网传的kc20用的就是台积电的4nm工艺
【回复】回复 @AIUOX :[doge]被制裁还能打过，那老美那几家公司可以祭天了
【回复】回复 @AIUOX :被制裁4年还能打过，高通苹果台积电三星别开了，芯片方面的负责人自杀谢罪吧
LCplane:
中国芯片设计企业真的难，像苹果高通这种企业，可以随意收购和跟别的芯片企业技术合作，而国内企业跟国外企业合作往往是不成功的，前几年还传华为要和老黄合作搞gpu，估计也给否了。

【回复】头部占有多了，崛起的要追上可不容易，它们怕被追上就会各种制裁
【回复】回复 @王强444 :你在逗我吗？孟晚舟认罪了你觉得她还能回来？你连基本的法律常识都没有吗
【回复】回复 @小典55555 :错了，是不让你发展高精端产业，不想分羹只想收割世界保持自己高福利
穴寸千绘梨:
真的很漂亮 感觉像什么地牢游戏的地图[doge]

三叶草诶:
5g基带芯片比cpu更难设计，华为能搞出来，可见华为实力不在苹果之下

【回复】回复 @渤海湾老五 :用intel基带的后果就是11那辣鸡信号表现…虽然果子本身信号就有问题，用英特尔原版基带那更是雪上加霜，我坐高铁别人玩的飞起，我拿着11难受的直接睡觉了。之后换到12，13，再到备用机se3，不用intel基带的表现确实感觉好很多。只能说希望苹果以后对这个多做改进吧
【回复】苹果根本就没有基带，到现在还是外挂的高通基带
【回复】回复 @渤海湾老五 :他们的芯片团队都最初买来的，有实力有钱，但此时要追上英特尔高通和华为的进度，只能说不太可能
半只wall:
麒麟9000s相比麒麟9000的GPU规模要小一点，基带面积则小了一半，而且是7nm制程做到的，可以看出来海思的水平海思在的，并且变得更强了！kc10和kc20绝对是有的，9000s的die shot是2021年6月，5g则是今年才有的消息，如果国产光刻机到位能追上台积电，那海思完全有可能来一波大爆发

梅須逊雪三分白:
苹果大那么多面积，还没有基带，骁龙和麒麟照着苹果规模那样设计的话不会比苹果差多少吧？[微笑]

【回复】骁龙和制裁之前的麒麟都是arm公版架构或者在此基础上小改，苹果很早之前就布局魔改arm架构，能效是惊人的高，要想超过苹果用公版架构是不大可能的，骁龙选择自己搞GPU搞了好几年才超过苹果。现在麒麟舍得砸钱，开始换架构、搞超线程、CPU和GPU两手抓。苹果要是有像高通和华为这样厉害的基带技术就起飞了
【回复】回复 @本来挺喜欢CS的 :[笑哭]华为还同时搞指令集，这个更是王炸，连商标都申请了
【回复】这点确实[脱单doge]，目前高通的cpu还是公版 gpu是自己搞的[脱单doge]
努力钻研半导体:
补充一点：丝印右下角四位是封装基板的坐标号 给封装追溯用的 然后这颗是POP封装 有上下基板 中间夹芯片 下基板三层 上基板两层[doge]

独行_追梦:
中间CPU那块里，左下部分的4A55很好认，又小又完全一致， 左下一大块的24核GPU，也很明确

我不受我叫兽:
为什么都不能客观的看待9000s呢？，我反正是没看出来这颗soc遥遥领先。

【回复】你看出来什么了，一个团队造出来的芯片已经可以被一个外行人看出来了吗？oppo放弃自研soc就说明了芯片不是一般科技企业能造的出来的。鄙人也就211，一门硬件课设仔细阅读中景元引脚叙述和图纸链接（完全按照）做的两块一模一样的pcb板都能因为铜线问题导致其中一个出现时钟模块错误。老师说如果像手机这种还有信号收发单元的更需要精细制作。你看起来很简单的每一根根引线或许都是测试团队没日没夜测试得出的结果
【回复】回复 @我不受我叫兽 :除了芯片，其他地方你是闭口不提啊，你还客观起来了[热词系列_秀]
【回复】一直没宣传性能好之类的，遥遥领先是在于中国人被西方制裁下，这些科技明珠慢慢被摘下来，这才是瑶瑶领先的，说到底还是压抑得太久了。技术落后，现在开了这个头就说明全好起来了。大家吹的是这个。性能比肩888，而888也不是多久前的产物