WIFI信号PCB设计评审!

作者: 卧龙会IT技术分类: 数码 发布时间: 2024-05-14 22:31:04 浏览:11777 次

WIFI信号PCB设计评审!

vikingpro:
感觉up对射频一知半解,完全不知道所以然

【回复】up看上去只知道一些rules,然而并不知道这些rule的缘由,以及在实际pcb上如何修改
【回复】回复 @神州九号在线为您服务 :pcb的层压参数,介电系数,芯片rf输出的阻抗参数等等,最好在ads里仿真一下
【回复】回复 @vikingpro :感谢大佬
洛戟沉沙:
第二层挖空,是不是打算用第三层做参考地,以此获得信号线有更宽的线宽呀。 似乎设计者只知道要挖空却不知道为什么要挖空,不然也不至于第三层啥也没有了。

【回复】回复 @cvsift :得看不同的叠构,间距不一样算出来的肯定也不一样
【回复】对,隔层参考就是为了把线加宽,这样插损小
【回复】根据嘉立创的计算,用第三层做参考的话要100mil左右的线宽才能满足50Ω的阻抗要求,与焊盘等宽也就23mil左右,差太多了吧?
嘎拉怪:
还不如不加pai 网上去,反正大概率都不调的

南北世无双:
这个线宽是优先焊盘还是算出来的尺寸啊

【回复】包地之后共面阻抗应该可以靠调整包地间距来微调
【回复】算出来的,为了线宽能够和焊盘的宽度差不多,所以参考地是第三层
OBscurant:
和器件焊盘一样粗是可以的[呲牙],反正预留了π型滤波器,真出问题丢给RF去调就行了。另外阻抗也可以丢给板厂做[呲牙],至少我们公司画手机和平板主板,基本都是丢给板厂去调阻抗线,五株,科翔,中京,红板,没听说出过啥问题

【回复】板厂调阻抗确实可以。。。
口昌跳Rap篮球music:
我们试过了包地不保地wifi距离都是很接近

焦耳霍夫:
包地后为什么包孔啊?小白,求师父讲一下

bili_84063125:
应该包地吗,已经参考第三层了,包地会影响阻抗的吧?

【回复】可以用共面阻抗来计算。我之前有个板就是需要单端50Ω和单端75Ω。4层板计算出来没法同时满足,就用共面阻抗来实现的75欧姆,
【回复】回复 @三千捆 :但是会影响阻抗吧,包地距离得大于顶层到第三层的距离吧
翠屏山泥头车:
up你好 想问一下 按照视频思路的话 首先根据元器件pad尺寸确定了线宽 那阻抗该如何控制呢,通过定制层叠?

【回复】最好把先定了50欧姆阻抗和焊盘一样宽,然后再去配层叠,就是这样的

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