【高速信号走线】USB3.0拓展坞设计教程——PCB设计（下）

80721484472_bili:
不要这样敷铜，过回流焊的时候受热均，电容容易翘起来，焊盘最好十字链接

【回复】回复 @鳜鱼大帝 :要看芯片pad以及钢网厚度，芯片比较大的可以不用考虑这个问题
【回复】两边铜面积差别不大的情况下直接连接就可以了，大部分pc主板铺铜都是直接连接的。
【回复】嗯您说的是，我之前都是手工焊的，以后大批量生产需要注意这一点。
PiyuanPiyuan:
upup 感觉你的AD设置很丝滑呢，能不能讲一讲AD设置。比如你晶振包地的一圈走线和放过孔，AD软件会自动删除已经走好的线，一直不知道怎么设置[笑哭][笑哭][笑哭]

【回复】Ctrl W进行走线的时候，按Tab可以进行走线设置，里面应该有一个自动删除loop选项，我也是前天才发现的，因为软件一直自动删除我的走线[笑哭]
【回复】UP，请教一个问题。某宝大多数小的pcb加工厂，并不给PCB材料参数，甚至叠层结构也说不清。这种情况怎么设计阻抗。
【回复】在走线的模式下 右边有一个选项是Remove Loop…就是移除循环线路 快捷键Ctrl+D
路上有只汪:
讲的都是或多或少听过的，但是加入点细节更好

【回复】http://www.signalintegrity.com/
Zhuoguofeng:
去年我也使用了Gl3510，未做阻抗匹配，读速度只能达到1/4，[笑哭]我觉得UP作为学生，很牛逼，设计思路非常清晰。有一点疑问的是，视频中关于波长的计算中，你的上升沿的时间时200ps是怎么估算出来的。

科学鬼才D:
建议up做个双面板的，现在很多消费类都是双面板的，四层板成本干不过

【回复】大佬们可以分享一下吗，想做一下双层板的USB3.0
【回复】回复 @闭关一段时间 :我刚刚去查了，确实有这个概念。我只是觉得两层板又要走线，又要控制阻抗比较难，不适合新手。我的视频对考虑低成本大规模投产的老手没啥意义，就是想和学生党分享一下
【回复】高速走线很难做二层板[笑哭]
Potatotatotato:
这里我十分感谢大家纠正视频中的错误。关于各位工程师指出的问题（例如直插式接口残桩大、焊盘最好十字形铺铜等），我会认真改正，也请大家关注后面的视频与动态

比特可乐:
mark一下。我最近也在研究3.0hub但我还需要隔离功能。不好搞。

【回复】我想电源都隔离，不然BOOM了我的pc主板得哭死[doge]
【回复】回复 @娴娴梦与盛开 :对，全部隔离。
mems-foc:
相当不错三连给上，有空我用cadence重构一版。

路上有只汪:
话说就没有看高速要求吗，插针连接器顶部进线，那个大个残桩??

【回复】回复 @迷幕乗 :是的，残桩让阻抗降低，加大反焊盘直径让阻抗增加。我最近看《信号完整性与电源完整性分析》，说阻抗稍微的不匹配对差分信号影响很小，两条线同时遇到阻抗增加或降低时时，电压的差值变化很小
【回复】回复 @Potatotatotato :大佬很强[打call]，我把USB母座放到底面，顶部出线就不存在残桩了
【回复】回复 @Potatotatotato :这个残桩应该问题也不大吧，我看ti官方说加大反焊盘直径也可以降低影响
泽guang:
有交流群吗？ 做一个这样的多少钱成本？

鳜鱼大帝:
不懂就问，32：09 的DM和DP为什么要绕着走[FGO_偷看]

【回复】回复 @Potatotatotato :懂了懂了[笑哭][笑哭][笑哭]，脑子没反应过来（
【回复】因为DP引脚要对应DP，DM引脚要对应DM
【回复】这是GL3510芯片引脚定义决定的，你试试差分对布线就知道了
归云-zxy:
请问一下up，有碰到过3.0检测不出，只能检测出2.0的情况嘛？有可能是什么原因造成的呢[笑哭]

【回复】回复 @Potatotatotato : usb24pin，底下的引脚测不到[笑哭] 我当时是加热台重新焊了一遍typec
【回复】碰到过，一般是QFN虚焊，可以测一下USB每个引脚对地阻抗（无穷大为虚焊）
米糕糕bili版:
想把usbhub集成到键盘上，同时分一路数据跟电源给键盘pcb，但是还不知道怎么起手

【回复】回复 @Potatotatotato :已经画完了[doge]用SL2.1做个2.0的hub，把一路改成跟键盘接口一样的输出口就行了，我键盘用的SH1.04P[OK]
【回复】不太清楚具体情况，分一路给键盘PCB就可以了吧，就是连线呗
piu_bug:
板子面积大还剩比较好布线的，空间有些的情况我一般差分线都不铺铜，铺的地处理不好效果反而会差

【回复】是的不能乱铺铜，我都是打了足够多过孔