我拆下手机CPU，它竟然长这样！！WOWSTICK 产品体验！！！

LC500H好美啊:
如果你能在SOC中单独把CPU拆出来那可不得了，我寻思CPU和GPU以及基带啥的不都集成在一块硅晶圆上的吗？

【回复】CPU还能继续拆[doge] CU PU ALU Reg PC IR 数据线 地址线 控制线[doge]
【回复】回复 @别让对面支棱起来 :GPU是graphics processing unit的缩写，中文翻译就是显示处理单元 而soc是system on chip，也就是片上系统的意思 soc是为了降低成本和体积，提高系统稳定性，把CPU、GPU、内存控制器等等模块集成在一颗芯片上。虽然是在同一片芯片，但是本身还是存在“显示处理单元”这个功能区间，用来专门完成2D,3D渲染、视频解码这些功能的
【回复】回复 @别让对面支棱起来 :显卡知道吧，和那个作用没什么区别
小胡酱2007:
我是预言家，这up会火[doge]（狗头保命）[doge][doge]up加油

【回复】你这预言准不准啊！[喜极而泣][喜极而泣]感谢鼓励！一定会加油的！[呲牙][呲牙]
V-2333:
都成这样了，怎么不把CPU跟磨了，看看内部呢？

【回复】回复 @国服小鹰 :不是[妙啊]我真的不知道你懂不懂了，明明基带好几年来基本都是集成到soc里面，只是骁龙855这个年代为了5g外挂
【回复】回复 @国服小鹰 :基带很早就集成在soc里面了，除了苹果
【回复】回复 @国服小鹰 :大佬到来[吃瓜][吃瓜]
洛知鸢:
满血骁龙801，MSM8274AC，是MSM8274AA，MSM8274AB，MSM8274AC，MSM8974AA，MSM8974AB，MSM8974AC，MSM8674AA，MSM8674AB，MSM8674AC中性能最强的，不过8274AC也又一个硬伤就是它的MDM6572基带不支持4G TDD-LTE，只有MSM8974系列才有6582基带，那种才是4G的

【回复】大佬牛啊！学习了！[呲牙][呲牙]
【回复】回复 @差不多的大韩 :拆多了就知道了(･∀･)那个时候我技术还不行总拆废手机
尋常の人:
我一上头[doge][doge][doge] 想看相机[doge][doge][doge]

【回复】[笑哭][笑哭][笑哭]相机还拆不起啊！[喜极而泣][喜极而泣]
洛知鸢:
像一个水晶片，CPU主要就是二氧化硅（晶圆切割下来的）

【回复】回复 @国服小鹰 :太牛了！学些了！膜拜大佬！[呲牙][呲牙][呲牙]
【回复】确实！我用镊子轻轻一翘就碎了一个角！CPU太脆弱了！[笑哭][笑哭]
【回复】CPU碎了基本手机也报废了，尤其是苹果和华为那种CPU是加密的没发写
差不多的大韩:
你这预言准不准啊！[喜极而泣][喜极而泣]感谢鼓励！一定会加油的！[呲牙][呲牙]

【回复】回复 @国服小鹰 :哈哈哈！一起加油！[tv_点赞][tv_点赞]
【回复】回复 @国服小鹰 :感谢！一定加油！[呲牙][呲牙]没想到B站氛围这么好！有这么多像您一样支持鼓励新人的观众老爷！我会努力继续做第三期视频的！哔哩哔哩~干杯！！[tv_点赞][tv_点赞]
【回复】回复 @差不多的大韩 :其实我也算新人[微笑]