手机CPU结构原理
花_飞_雪:
你已经了解了手机处理器的构造及原理现在请制作一颗性能与天玑9200相当的手机处理器
【回复】(2)你已经制作了一颗与天玑9200相当的手机处理器，现在请制作一颗比i9 13900处理速度更快更强的中央处理器 (1*17')
咬不碎的牙:
终于有一家能够解释清楚，我对cpu,gpu的疑惑了，一直很好奇，这些晶体管发生了什么，图形是如何被以如此规则的排布而点亮的，有时候越想觉得这玩意，甚至不属于这个时代！
【回复】其实很简单，只不过做起来有点复杂而已。比如建造一座大厦，设计师不会连砖块杠精混泥土也设计，他们只要设计结构考虑承重电梯井等等的方面，其他方面有现成模块，只要考虑采用哪些模块就好。而其他模块，有其他模块的设计，然后这个模块里，又有其他子模块，等等一系列套娃组装起来。然后最底层的就是可以重复复制的制程工艺等等东西，直接工业化生产。一个简单的东西，通过人类智慧组装起来，就变成了很神奇的物品。
【回复】回复 @Minecraft官方账号 :不断迭代，最早的机械计算机和现在的cpu从最基本的原理上没有变化
【回复】搞点数字电路技术基础看看[doge]
十里春风卜如妳:
其实我好奇，制造晶体管的那部机器，它是如何做到每个晶体管的间距刚好都是几个纳米的。
【回复】掩膜板的形状是固定的，也就确定了晶体管的距离
【回复】有专门用来设计的工具性软件，华为就这方面被禁用了。我发现工具性软件几乎都是欧美的，比如文档处理，PS ，什么的
【回复】回复 @十里春风卜如妳 :掩膜版是微米级的，激光通过掩膜版后由一套透镜缩小。玩过放大镜吧，可以把阳光聚焦一点上
青桑追逐研究所的日子:
其实我会很好奇，晶体管既然那么小，那么它不会易碎吗，像我的手机可能会扔来扔去或者掉到地上，我感觉这样一震荡它就很容易碎掉一些。那么是晶体管的根本就不会碎呢，还是说芯片有专门针对的方法[doge]？
【回复】芯片脆弱的地方是他的die，就是核心，核心生产出来不能直接装配使用，还需要封装，封装水平的高低会影响芯片的稳定性和可靠性，封装完的芯片就可以直接用了，而且相对耐摔，耐高温
【回复】容易碎，PC在给i或者a开盖的时候有概率开碎了
来点冰可乐吗:
一个处理器有几百亿个晶体管，设计时不可能买一根都人画吧？分区块复制粘贴？还是说怎么操作
【回复】有架构，把架构设计出来，然后往里面套，比如英伟达去年的图灵架构，今年那个ada的我忘了全称了
【回复】不可能人工画的，都是用硬件描述语言编程开发，然后由EDA工具自动编译转化为逻辑门电路图，靠人工那得画到猴年马月去。
【回复】举个例子，英伟达显卡，几百亿晶体管的4090，包含18000多个cuda，每个cuda还能拆成更小的单位，所以只用设计出一个cuda然后找个方法胶水起来就行了。
所以我在想cpu的大核会不会是最难设计的。
永远的魔方:
我在想为什么RAM要在soc上面？难道RAM热量比soc高？还有RAM导热系数多少[吃瓜]
【回复】RAM频繁和SOC通信，离的近通信效率高。
手机空间小，叠起来节省空间，电脑则不同。
为什么在上面而不是下面，因为SOC比RAM功能更复杂，对外接口和连接点更多。
如果把RAM放在下面会让设计变得复杂且不合理。
至于散热问题，我估计他们都没考虑过[脱单doge]想一下电脑，内存条会比CPU和显卡温度高吗[脱单doge]
【回复】我们对这方面贫乏的知识使我们想不到为什么ram在soc上。仅能想到的也是被各大手机厂商宣传进我们脑内的散热问题，因为这是最简单，最直观也是最符合人们直觉的。在这里ram只需要链接soc，而soc不仅要链接arm，还需要链接主板上的其它电子元件，这样，把arm放在soc下面是不是显得极其滑稽？当然，更重要的就是低延迟以及小型化还有其它原因可以去查资料
【回复】回复 @野生房管 :关键是散热问题没有被考虑。[doge]
小学生退休:
手机确实是最普及最便宜的很高科技民用产品！
贝拉勒斯二世:
安卓的这个小核是真不行，但功耗也没低到哪儿去。
【回复】写错了想写的是ARM的最新架构X3
【回复】你要知道，A系列芯片是没有小盒的，用的是一个自己自研的架构，相当于六个都是大核(相对于安卓而言)安卓这个八核优势就没有了，在以前苹果还没有架构的时候，安卓这个八核优势非常明显。需要的时候四颗大核心全功率输出，不需要的时候，四颗小盒就可以了。就是因为小盒非常的弱(基于苹果而言)A系列芯片，只需要提升一下时钟频率就可以让他性能得到大幅提升。安卓也可以但提升的不高。
漫嘟嘟走人生路:
就是晶闸管的运行，寄存器编辑，时间频率，地址通信。
口毕口里火伙灬小号:
外国人发明的[嗑瓜子][吃瓜][滑稽]不是出产转内销
五路财神符:
除了黑白，红绿蓝按不同比例撘配可以变换出任何的颜色！
攻城槌小皮卡火箭:
我最瞧不起手机cpu，x86强无敌、M1,emm…
