华为哈工大近期公布专利,将金刚石材料与芯片结合,实现三维异质集成。这种方法散热效率更高,可用于更先进的5G芯片。

作者: 环球网分类: 综合 发布时间: 2023-11-22 15:23:06 浏览:182323 次

华为哈工大近期公布专利,将金刚石材料与芯片结合,实现三维异质集成。这种方法散热效率更高,可用于更先进的5G芯片。

秩天:
嘿,早说了金刚石就该用作“工具”而不是“奢侈品”,终于见到除切割工具之外的用途了 漂亮

【回复】前几天央视农业就科普,大部分是用来工业的
【回复】回复 @薛定谔鸽 :央农从不让人失望。
战略核键盘:
[藏狐]看我表演用沙子手搓一个麒麟9000s

【回复】芯片沙子价,挖点沙子去买个ARM架构找台积电代工就行是吧?[doge]
【回复】回复 @薛定谔鸽 :用我雷总原话黑我雷总是吧[大笑]
【回复】金刚石不是碳结构吗[doge]

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