广东朋友联想拯救者掌机 散热改造Legion Go

孤慾臨天下:
这个机子最需要改进散热的地方是充电接口，其他的地方根本不需要

Prz_Yuudachi:
感觉有几个部分有些多余，风扇导热靠的是前面那个鳍片，你飞两根铜管给风扇外壳没啥用，那个外壳导热率很低。石墨烯是横向均热，你核心直触那个位置想加铜板是没问题的，但是下面垫石墨贴纸效率起码折损一半，不如用一小块均热板，然后再飞两根铜管导出来到鳍片上面。硬盘上面贴铜板属实没必要，而且还贴石墨烯贴纸跟电池包在一起，直接积热拉满了，你还不如直接用硅胶垫跟背板的金属直触，用背板来均热，反正都是被动散热。最后就是背板，本来背板外侧是玻纤，导热一般，所以内侧做了金属来当均热板，结果你又贴了石墨烯，全捂上了[笑哭] 就是你这一套本来压Z1应该温度往-15度去的，结果实际效果只-7度，而且基本上那个风扇也到上限了，应该选择加鳍片均衡出风积热，而不是加强内部均热

【回复】方案有待优化，多谢指导[给心心]
READER123:
这么改只是增大了热容，提升了一点导热，没有什么大提升还把保修搞没了。真正要改就换风扇、换散热模组、上液金，上水冷[吃瓜]

【回复】目的就是增加散热效率，质保不会丢
【回复】液金我要自己机器先试毒才行，不能随便搞，我也想过液金
【回复】重新设计散热磨具是最优方案，可咱没有那个技术和时间。改风扇会增加噪音，水冷就更危险了，液金还有点搞头