169|什么是晶圆键合?#芯片 #半导体
苏潜SQ:
长江存储的技术,主控部分和存储部分分开做,因为主控为了读写性能需要更先进的制程,但是存储部分制程越先进越容易丢失数据。
于是长江存储讲两部分分开做,然后再合起来,不得不说真的很妙[吃瓜]
【回复】现在全世界的nand厂商都想抄长存不是只会哈哈哈傻笑:
有几个问题,首先这个形成三维高密度之后,这个散热怎么处理?第二,最近在看文献,感觉这个键合的工艺非常复杂,感觉每个研究团队的键合顺序或者键合步骤都不一样,有没有统一的键合工艺呢?还是说之所以团队之间的键合顺序和步骤不一样是因为他们采用的键合方法是不一样的,比如有的用的金属键合?有的用的阳极键合之类的?恍惚又见:
现在手机cpu和闪存是在一起垂直的
要是能晶圆键合估计更快[星星眼][打call]不是只会哈哈哈傻笑:
什么是键后畸变,键合头下压会导致键后畸变吗?
半导体 芯片 晶圆