900亿个晶体管，如何放进一枚芯片？巨型CPU的制造与进化

人间腿宝:
俺是做芯片外贸的，目前见过最贵的芯片单片价在120w左右[妙啊][妙啊]

【回复】我见过最贵的芯片大概2000w，来自cerebras...良率，尺寸，和功耗当时让我有点小震惊，因为是整张晶圆做一枚芯片，拿在手里跟脸盆一样大[笑哭]
【回复】回复 @小羔羊Kevin :[脱单doge]有量产，好像哪家AI公司用的芯片就是大板
【回复】回复 @谈三圈 : 没有量产的东西上不了桌
陶然.MKV:
“弱相互作用力”这个就有点过于望文生义了，弱力只作用于电子、夸克、中微子等费米子上，芯片打磨得再光滑，让他们相互吸附的也只可能是电磁力。

【回复】确实,但在很多场合里,会把分子间作用力,氢键这些称作弱相互作用,而化学键这种叫做强相互作用.主要是真正的强弱相互作用在纯物理研究以外很难碰到,所以概念就混搭着用了.
【回复】后面提到强弱力属于沉迷玩梗了...口播用词不严谨之处很抱歉！下次一定严谨[抱拳]如有其它疏漏错误也欢迎大家指出。
【回复】回复 @文剑丶水又二一 : [滑稽]但这里他下面又CUE了水滴……说明他可能真的确实认为这就是“弱相互作用力”
谢惠民的数学方面军:
弹幕竟然有说台积电算什么的。这么说吧，台积电是半导体领域市值排第二的公司，排第一是英伟达。台积电市值是AMD的3倍，Intel的5倍。做芯片设计的公司一大堆，就算小公司都可以自己设计芯片，优秀的大学生都可以设计一个自己的芯片。而能把芯片生产出来的公司不多，先进制程就那几家，台积电、三星。现在台积电一家独大。你猜台积电会不会设计芯片？会，但承诺不制造自己设计的芯片。

【回复】这样台积电才能吸引全世界的芯片设计公司把制造这块蛋糕交出来，现在芯片制造牢牢掌握在台积电手里。就算芯片设计公司想重新拾回制造也是不可能的，技术和成本差距都太大了。你要自己制造成本1000块，而你的竞争对手则交给台积电制造，成本1块钱，就以比你低得多的成本打垮你。所以芯片设计公司想自己制造这条路被堵死了。这就是台积电为什么市值那么高。
Bicochma-VII:
[脱单doge][脱单doge][脱单doge]up说的是这种吗

LCL李同学:
cpu科技发展难道只能靠堆晶体管数量了[笑哭]我想起乔布斯合伙人沃兹，用最少的零件做最多的事情，因为电路简洁雅达利公司还给奖金

【回复】其实不能说技术路线就是纯堆数量，而是晶体管数量或者密度的增加，是大家最容易看到的结果。而实际上为了得到这一“结果”，每一次摩尔定律的推进背后，都是由多种技术支持的，比如推进到90nm需要的Si-Ge晶格应变沟道技术，到45nm需要的浸润式光刻技术和金属/高k介质栅，以及更小制程中包括FinFET, ALD, EUV, SAQP这些涵盖从材料，设备，结构，工艺各方面的技术发展...
【回复】科技就是这样，除非跳脱这种框架寻找其他物理机制来开发新技术。就跟烧开水获取动能同理。
【回复】回复 @兔子星的萝卜 :类似于微信几个G[笑哭]
蒙古solo:
[妙啊]下一期题材我都替up主想好了，就讲皮衣刀客的Blackwell和传统CPU的区别，再下一期讲HBM

【回复】下一期得讲金刚石晶圆，只能下下期了[doge]
【回复】回复 @谈三圈 : 熬夜仙人[吃瓜]
树麟深处:
动画做的太好了，虽然都在芯片行业内，其实还是有很多人对前沿的芯片发展了解的不全的，真正跟过全流程的芯片设计和制造和封测，才能深刻感受到视频里提到的每个步骤的不易。TSMC在先进制程领先太多了，有时候真的感叹对手的强大。道阻且长，行则将至。与君共勉

【回复】感谢认可！最近请了个小伙伴专门帮我做三维动画，否则光靠平面ppt已经很难讲透现在的芯片工艺了[藏狐]
【回复】回复 @谈三圈 :直接就是科教课件级别的制作
【回复】我朋友昨天加内存条说为什么电脑拆开就一块板卖那么贵，这块板是人类智慧的结晶
马路上的核桃酥:
AMD的9684x 当然很棒，超大L3缓存很好。可能是甲方给的数据，不过英特尔这边对标9684x 的适用于科学计算的高带宽解决方案应该是XEON max 9480，用9684x 对标8490h 其实有点欺负人了。看不同的工作负载，用HBM内存的xeon 不一定比epyc 表现更差。

【回复】回复 @bili_51460514204 :AMD的内核调度策略是写一个固件，让一个进程固定一个核心不动，尽量避免跨chiplet 的数据访问。但物理距离决定了跨ccd 的缓存访问还是很慢，我找不到zen4 世代的评测，不过以7763 （zen3世代）的核间通信延迟来看，跨ccd 的通信延迟也是100ns+ 的水平，这和直接访问DRAM相比没有什么延迟优势。所以，，通过大缓存弥补内存性能：提升等效内存带宽，应该可以；缓解内存延迟，我认为不行。
【回复】感谢指出！目前手头确实只有9684X与8490H的数据，并不够全面，希望能看到9480的对比数据
【回复】哥，请教一下，英特尔一直选择少die设计，并且尽可能把imc和核心集成在同die上，所以内存的延迟表现和io性能明显优于amd，但是amd9684x那种产品能不能跨die访问其他ccd的巨型缓存来进一步弥补内存性能呢，因为我听说amd貌似有这种访问策略
whywhystar:
第一次给up主充电，虽然金额不多，真心感谢up主作出这样良心的科普视频，学习了！

【回复】感谢您的支持！点赞投币就很开心啦
冰泡湖上看极光:
04：20那里应该是范德华力吧，不是弱相互作用力[保卫萝卜_问号]

再睡一夏-_-summer:
05.07的CFD计算仿真这个说法是不是有误，CFD应该是流体的仿真，这个应该是风扇和机箱的风道散热仿真。应该是热固仿真，计算cpu和散热风扇的热传导，以及热产生的应力吧？ [思考][思考][思考]

【回复】是流体仿真，画面素材不够严谨我反省[抱拳]
【回复】回复 @谈三圈 : cfd仿真可以做到这么小尺度吗
【回复】回复 @谈三圈 :不不不，cfd就是流体仿真，只是芯片不是只热传导到顶部再么这应该不涉及流体吧？
义体小店:
我就说为啥那种非个人使用的计算机组很多都用AMD[喜极而泣] 之前用学校超算的时候顺手打印了一下连接的CPU信息，出来400多个64核的AMD(具体型号忘了)cpu[笑哭]

【回复】回复 @Adiabat :阿巴阿巴不清楚，我只是研究生的项目用到过hpc，不是很了解[笑哭]
【回复】回复 @Adiabat :哈哈我们也是sbatch, 而且A100的机器每个job只让max 1CPU+2GPU
【回复】你们学校居然不用sbatch工具管理节点的吗啊。。。
门后的眼睛:
用芯片设计下一代芯片，我想起了阿西莫夫的小说《最后的问题》，里面的“模”也是自己设计下一代芯片。